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题名:
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电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术 dian zi dian du tong zhu ji qi suan xi huan shi ji ji shu / 陶志华著 , |
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ISBN:
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978-7-03-060972-4 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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173页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书共6章，主要针对电镀前处理(酸洗)和电镀铜柱(定向电镀)制作技术，以电沉积金属和腐蚀电化学理论为基础，陈述了三唑化合物作为酸洗缓蚀剂的评价方法、缓蚀机理等，针对电镀铜柱制作特点系统地阐释了整平剂、加速剂和抑制剂之间的协同交互作用规律以及电镀填盲孔制备原理和工艺特点等。 |
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主题词:
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电子技术 应用 |
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主题词:
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铜 金属表面保护 |
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中图分类法:
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TG146.1 版次： 5 |
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中图分类法:
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TG174.42 版次： 5 |
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主要责任者:
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陶志华 tao zhi hua 著 |
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责任者附注:
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陶志华，2011年获重庆大学博士学位，并于同年入职电子科技大学。 |