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题名:
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芯事 [ 专著] xin shi / 谢志峰，赵新编著 , |
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ISBN:
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978-7-5478-5955-1 价格： CNY68.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14,262页 图，照片 23cm |
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出版发行:
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出版地： 上海 出版社： 上海科学技术出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书共五章。第一章针对早期芯片发展史进行回顾与剖析；第二章讲解了不同种类的芯片；第三章围绕第三代半导体的相关技术和国内外的产业布局展开讨论；第四章聚焦半导体制造企业的经营之道；第五章意在对未来芯片产业，特别是中国芯片制造业的发展模式进行分析与讨论。 |
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主题词:
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集成电路产业 产业发展 世界 |
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中图分类法:
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F416.67 版次： 5 |
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其它题名:
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一本书洞察芯片产业发展趋势 |
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主要责任者:
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谢志峰 xie zhi feng 编著 |
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主要责任者:
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赵新 zhao xin 编著 |