题名:
芯片简史   [ 专著] xin pian jian shi / 汪波著 ,
ISBN:
978-7-5722-5475-8 价格: CNY149.90
语种:
chi
载体形态:
14,539页 图,照片 23cm
出版发行:
出版地: 杭州 出版社: 浙江教育出版社 出版日期: 2023
内容提要:
本书呈现了芯片发明与发展的历程,从支撑芯片产业发展的量子力学讲起,逐渐发展到半导体物理学,进而催生了半导体器件,这些器件像一颗发芽的种子,演化出了双极型晶体管、MOS场效晶体管、光电二极管等,并由此集成构造出了模拟芯片(通信和传感器芯片等)、数字芯片(CPU、存储器、FPGA等)和光电芯片等。最后,还展示了芯片设计方法和制造方法由手工到自动的发展过程,并指出了芯片未来面对的挑战和可能的解决路径。 
主题词:
芯片   工业史
中图分类法:
TN43 版次: 5
中图分类法:
TN43-09 版次: 5
主要责任者:
汪波 wang bo 著
附注:
湛庐