题名:
芯片简史   xin pian jian shi / 汪波著 ,
ISBN:
978-7-5722-5475-8 价格: CNY149.90
语种:
chi
载体形态:
14,539页 图 23cm
出版发行:
出版地: 杭州 出版社: 浙江教育出版社 出版日期: 2023
内容提要:
本书根据半导体技术的发展,按时间顺序从19世纪后期的基础科学开始,一直讲述到晶体管的发明、芯片的发明,晶体管的演变和不同种类的芯片的最新演变过程。接下来,本书描述了芯片是如何从“一个想法和一堆沙子”变成了创意,并被设计和制造出来的。本书分门别类讲述了若干种重要的计算芯片、通信芯片、传感芯片、功率芯片以及光电芯片的发明过程和它们的应用。对于每种芯片和晶体管,本书从当时的社会需求和科学进展出发,描述了研发过程所面临的问题、发明人如何构想并一步步实现,以及该芯片最后是如何走向大众生活的。本书最后一部分讲述了芯片和我们的关系,并展望了芯片技术的未来。 
主题词:
芯片   工业史
中图分类法:
TN43-09 版次: 5
主要责任者:
汪波 wang bo 著
索书号:
TN43-09/3134/B