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题名:
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LED封装检测与应用 [ 专著] LED feng zhuang jian ce yu ying yong / 宋露露，陈世伟主编 , |
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ISBN:
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978-7-5609-7495-8 价格： CNY25.80 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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175页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 武汉 出版社： 华中科技大学出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书结合国内LED制造、封装企业的生产技术，着重介绍LED芯片制造、封装、检测等环节的工艺流程及其涉及的各种生产设备。芯片制造部分以蓝宝石衬底芯片为例，详细阐述了外延片的结构设计、生长过程及电极的形成。LED封装部分按照由易至难的认知过程，以引脚式LED封装、检测为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品，并在其中穿插了目前流行的LED仿真软件建模及LED电路设计内容。 |
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主题词:
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发光二极管 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN383.059.4 版次： 5 |
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主要责任者:
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宋露露 song lu lu 主编 |
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主要责任者:
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陈世伟 chen shi wei 主编 |
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附注:
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职业技术教育“十二五”课程改革规划教材 光电技术(信息)类 |
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索书号:
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5 |