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题名:
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半导体工程导论 [ 专著] ban dao ti gong cheng dao lun / (美)杰西·鲁兹洛(Jerzy Ruzyllo)著 , 黄其煜，陈博译 |
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ISBN:
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978-7-111-69428-1 价格： CNY79.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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168页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，同时也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。 |
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主题词:
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半导体工业 基础理论 |
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中图分类法:
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TN301 版次： 5 |
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主要责任者:
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鲁兹洛 lu zi luo 著 |
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次要责任者:
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黄其煜 huang qi yu 译 |
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次要责任者:
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陈博 chen bo 译 |