题名:
微颗粒黏附与清除   [ 专著] wei ke li nian fu yu qing chu / 吴超,李明著 ,
ISBN:
978-7-5024-6436-3 价格: CNY79.00
语种:
chi
载体形态:
24,366页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 冶金工业出版社 出版日期: 2014
内容提要:
本书主要以固体微颗粒为研究对象,以微颗粒的黏附与清除的微观过程和机理为研究切入点,根据全方位、多视角开展理论、实验、分析等研究,描述了微颗粒黏附与清除,介绍了预防和清除微颗粒黏附、强化与弱化微颗粒黏附现象等的理论、方法、配方、技术和对策措施等研究成果。 
主题词:
颗粒物质   研究
中图分类法:
O552.5 版次: 5
主要责任者:
吴超 wu chao 著
主要责任者:
李明 li ming 著
附注:
“十二五”国家重点图书 国家科学技术学术著作出版基金资助出版