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题名:
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从芯片到云端 [ 专著] cong xin pian dao yun duan / 刘凯著 , |
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ISBN:
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978-7-121-31127-7 价格： CNY119.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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689页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2018 |
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内容提要:
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本书尝试让读者建立物联网设计的整体概念，从基础概念开始，到相关技术选型、开源工程、参考设计与经验分享。 |
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主题词:
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互联网络 应用 |
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主题词:
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智能技术 应用 |
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中图分类法:
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TP393.40 版次： 5 |
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中图分类法:
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TP393.409 版次： 5 |
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中图分类法:
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TP18 版次： 5 |
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其它题名:
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Python物联网全栈开发实践 |
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主要责任者:
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刘凯 liu kai 著 |